SK하이닉스, 인디애나 AI 메모리 패키징 생산기지 기공식

SK하이닉스는 8월 27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣의 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 인공지능 메모리용 첨단 패키징 생산기지 기공식을 열었다. 회사가 미국에 세우는 첫 고대역폭메모리(HBM) 생산기지다. 이날 행사는 공장 건설 계획을 발표한 단계가 아니라 현지 기공 절차를 시작했다는 회사 공식 발표다.

회사가 밝힌 총투자 예상액은 40억 달러 이상이다. 클린룸은 2028년 10월 문을 열고 차세대 HBM 양산은 2029년 하반기에 시작할 계획이다. 상업 가동 시점에는 약 1천 명이 근무하는 생산 거점으로 운영한다는 목표도 제시했다. 투자액과 일정, 고용 규모는 현재 실적이 아니라 회사가 발표한 계획과 전망이다.

생산은 한국과 미국을 잇는 구조로 설계됐다. 한국에서 만든 첨단 웨이퍼를 인디애나로 보내 첨단 패키징과 테스트를 거친 뒤 미국 고객에게 공급한다는 계획이다. SK하이닉스는 이 공정을 통해 미국에서 처음 생산한 차세대 HBM을 내놓겠다고 설명했다.

생산라인 옆에는 첨단 패키징 연구개발 테스트베드도 들어설 예정이다. 고객사와 대학, 협력사가 차세대 패키징 기술을 공동 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 빠르게 진행하는 공간으로 활용한다. 회사는 인디애나 생산기지가 미국 반도체 공급망 안정과 한미 HBM 생산 연계에 기여할 것으로 기대했다.

SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대학교와 첨단 패키징 분야 연구개발 협력 업무협약을 체결했다. 양측은 HBM을 포함한 시스템 통합과 첨단 패키징 기술을 공동 연구하고 미국 중서부 지역의 반도체 인재 양성과 채용도 확대하기로 했다. 회사는 협력사 100곳 이상과 직간접 일자리 약 7천 개가 연결될 것으로 전망했다.